SJ 50033.101-1995 GJ1325型半导体激光二极管组件详细规范
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日期: |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5999 SJ 50033/101-95,GJ 1325型半导体激光二极管组件,详细规范,Detail specification for semiconductor,laser diode modules for type GJ 1325,1996.06丒14发布1996-10-0I 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,中华人民共和国电子行业军用标准,GJ 1325型半导体激光二极管组件,SJ 50033/101-95,详细规范,Detail specification for semiconductor,laser diode modules for type GJ 1325,1范,1-1主题内容,本规范规定了军用GJ1325型半导体激光二极管组件(以下简称器件)的详细要求,1.2适用范围,本规范适用于军用GJ1325型半导体激光二极管组件的研制、生产和采购,2引用文件,GB 12507—90 光纤光缆连接器总规范,GJB 33—85,GJB 128—86,SJ 2354—83,SJ 2749—87,SJ/Z 9014.2—87,半导体分立器件总规范,半导体分立器件试脸方法,PIN、雪崩光电二极管测试方法,半导体激光二极管测试方法,半导体器件 分立器件和集成电路第5部分:光电子器件,3要求,3.1 详细耍求,各条要求应符合GJB 33和本规范的规定,3.2 设计、结构和外形尺寸,器件的设计应符合GJB 33和本规范的规定,其芯片结构为折射率导弓I,器件由激光二极,管、尾纤、光电二极管、珀尔帖致冷器和热敏电阻等组成,外形尺寸应符合图1的规定,中华人民共和国电子工业部1996.06.14发布1996-10-01 实施,1,SJ 50033/101-95,图1外形尺寸,3.2.I 半导体芯片材料,激光二极管芯片材料为锢银珅磷,监视光电二极管芯片材料为锢钱碑,3.2.2 引出端排列,面对引线脚,使出光端指向左侧,从左上角按顺时针方向依次数引出线为1,2,3,……14,见图2〇,2,SJ 50033/101-95,管脚接 法,1 致冷器(+ ),5 壳接地,7 监视器N,监视器P,9 激光二极管N,10 激光二极管P壳接地,11 热敏电阻,12 热敏电阻,14 致冷器(-),2ヽ3、4、,6、13,空,图2引出端排列,3.2.3 封装形式,按本规范提供的产品,应采用全密封金属外壳金属化耦合封装,如图3所示,图3封装形式,3.3 引线材料及涂层,引线材料为可伐合金,引线涂层镀金。也可按照合同要求(见6.2)镀锡等〇,3.4 带活动连接器的多模光缆,带活动连接器的多模光缆应符合GB 12507的规定,3.5 最大额定值和主要光电特性,3.5.1最大额定值,激光二极管光电二极管热敏电阻珀尔帖电致冷器,..,VR Vr If P 1PE,(V) (mA) (mW) (V) (mA) (W) (A),2.0 120 3.0 10.0 1.0 0.5 1.0,amb,匕,一 25 .70,T吨,匕,-25-70,对于输出尾缆:,a,最小弯曲半径:ア= 4,0cm(离缆端至少2cm以上);,3,SJ 50033/101-95,b,沿着光缆轴向的最大拉カ尸= 1ON,3.5.2主要光电特性(Tamb = 25じ),特 性,*,符号,条 件,带珀尔帖电致冷器的激光,二极管 ア^ : 251:,极限值,单位,最小最大,激光二极管:,正向电压昨50mA 1.8 V,阈值电流ハTH) 40 mA,阈值时的辐射功率ムー [(TH) 0.05 mW,超过阈值的正向电流△ /F 强=2mW 45 mA,峰值发射波长ん加= 2mW,连续工作1270 1330 nm,光谱辐射带宽△入か= 2mW,连续工作5.0 nm,纵模数 ’,ヵm M= 2mW 5,上升时间11 /= 100MHz,脉宽 5ns, 1.0 ns,下降时间△Tpp = 20mA 1.0 ns,监视用光电二极管:,暗电流Vr = 5V,如=0 10 nA,yIa tEf ロ丒+ AA U 占 th 也光輻射时的反冋电漉/Rね) Vr = 5V,2 !mW, 10 250 rA,Ap = 1.3产m. AA45nm,电容Ctot Vr = 5V/= 1MHz 10 pF,热敏电阻器:,电阻,■ R 热敏电阻电流/tc = 200mA 9 11 kQ,电阻斜率△R/K,£;100小ル(2)=25匕,丁皿⑴二70匕,10-3 0.5,3.6 标志,器件的标志应符合GJB 33的.规定,4质量保证规定,4.1抽样和检验,抽样和检验应按本规范的规定,4.1.1 表2Al分组进行检验和试验的器件可以用于A2、A3、A4和A7分组的检验和试验,通,过A组各分组检险和试验的器件,可以作为检验和试验抽样的母体,鉴定试验总样品量(指通,过A组检验批的数量)至少应等于抽样数量的1.5倍,4.1.2 表3B1分组、B4分组的检验和试验可以采用光电特性不符合3.5.2条要求的器件,4.1.3 表3B3分组中的器件可继续按表4C6分组的规定进行试验,直至总试验时间达到,lOOOho,SJ 50033/101-95,4.1.4 按表4cl分组进行检验的器件可以用于表4c2分组的检验和试验,4.2 筛选,器件应按GJB 33和本规范表1中规定的步骤和条件进行百分之百的筛选试验,并按,GJB 33的有关规定处理,表1筛选的步骤和条件,极限值,检验和试验符号单位,最小最大,L内部目检,(封帽前),GJB 128,2074,2.高温寿命,(不工……
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